液冷供應鏈廠商在東南亞擴大產(chǎn)能。

Nvidia的GB200服務器機柜，以及云服務提供商（CSP）采用其自研ASIC芯片的服務器，正越來越多地采用液冷技術(shù)。預計從2025年底到2026年，這一轉(zhuǎn)變將極大地推動AI服務器散熱模組供應鏈的增長，促使主要制造商在東南亞擴大產(chǎn)能。

領(lǐng)先的原始設計制造商（ODM）Quanta和鴻海均已證實，Nvidia GB200服務器機柜的出貨量正在攀升。鴻海預測，2025年第三季度GB系列的出貨量將比上一季度增長兩倍。Quanta則指出，GB200的量產(chǎn)進展順利，且即將于2025年9月推出的GB300型號，其生產(chǎn)良率高，客戶興趣也更濃厚。

Nvidia GB系列NVL36/NVL72服務器機柜出貨量的增加，正驅(qū)動著液冷采用率的增長。根據(jù)DIGITIMES Research的數(shù)據(jù)，2024年液冷技術(shù)在高端AI服務器中的占比僅為0.3%，但預計到2025年將躍升至38.5%。這主要是由于這些機柜的內(nèi)部設計限制所致，其設計最大限度地提高了GPU密度，從而沒有空間容納傳統(tǒng)的風冷系統(tǒng)。隨著GB200 NVL36/NVL72產(chǎn)量的提升，液冷正成為AI服務器部署的標配。

制造商Auras Technology和Asia Vital Components均報告了對液冷解決方案的強勁需求，兩家公司都已著手增加制造能力。Asia Vital Component表示，即使在產(chǎn)能滿載的情況下，其目前訂單量仍供不應求，這促使其持續(xù)擴建位于越南的工廠。該公司正在建設第三期設施，計劃到2026年將其在越南的工廠總數(shù)增至八家，并已為第四期項目購置土地，屆時工廠數(shù)量可能增至十二家。

Auras Technology也對下半年的液冷前景表示信心。該公司報告稱，2025年第二季度，液冷業(yè)務營收占總收入的23%，貢獻了服務器業(yè)務營收的45%。到2025年7月，其服務器業(yè)務營收占比已超過50%，預計2025年第三季度服務器總營收占比將達到60%，液冷業(yè)務營收占比將接近30%。盡管Auras Technology目前并非Nvidia GB200產(chǎn)品線的推薦供應商，但其液冷板和連接器已獲得GB300平臺的認證，為其在該產(chǎn)品推出后實現(xiàn)增長奠定了基礎。

液冷技術(shù)的采用并不僅限于Nvidia的服務器機柜。開發(fā)自研ASIC服務器的云服務提供商也已開始實施液冷解決方案，以應對高密度AI硬件的熱管理挑戰(zhàn)。散熱制造商Microloops報告稱，其2025年上半年營收為16.08億新臺幣（約合5360萬美元），同比增長65.4%。其營業(yè)利潤增長138.95%至1.33億新臺幣，營業(yè)利潤率為8.25%。

Microloops將這一快速增長主要歸因于專為AI ASIC服務器定制的散熱產(chǎn)品銷量增加，該類產(chǎn)品目前已占其總銷售額的40%，并構(gòu)成公司的核心產(chǎn)品線。該公司已進入全球前四大云服務提供商之一的供應鏈。在液冷市場持續(xù)需求的推動下，外界對其下半年營收走強以及2025年全年利潤創(chuàng)紀錄抱有很高期望。

液冷，潛力非凡

今年，SemiAnalysis和Dell'Oro Group都預測，在AI、邊緣計算和可持續(xù)發(fā)展需求的推動下，行業(yè)將迅速向機箱級和芯片級直接液冷（direct-to-chip）架構(gòu)轉(zhuǎn)型。預計液冷支出將以14%的年復合增長率（CAGR）增長，到2029年將超過610億美元，即便芯片級和全浸沒式液冷系統(tǒng)在可擴展性和維護方面面臨限制。

液冷改變了游戲規(guī)則。水和介電液體每單位體積吸收的熱量是空氣的數(shù)千倍，從而能夠?qū)崿F(xiàn)更緊湊、更高效的系統(tǒng)。

這就是為什么英偉達的GB200 NVL72系統(tǒng)——AI基礎設施的標桿產(chǎn)品——被明確設計用于芯片級直接液冷（DTC）。而且它并非個例。谷歌、Meta、微軟和AWS都在加速采用DTC冷卻系統(tǒng)，無論是在新建數(shù)據(jù)中心中集成，還是對現(xiàn)有風冷優(yōu)化的數(shù)據(jù)大廳進行改造。但這種改造路徑充滿了低效。

當前行業(yè)對日益增長的熱負荷的反應是零散的，市場正迅速接近一個引爆點。如今，運營商正在部署拼湊的“過渡”解決方案：液-空（L2A）側(cè)冷、背板熱交換器（RDHx）改造以及混合式風-液系統(tǒng)。雖然這些權(quán)宜之計可以支持近期的GPU部署，但它們成本高昂，耗水量大，且存在長期可擴展性問題。最終，它們無法跟上快速的創(chuàng)新步伐。

隨著英偉達、谷歌、微軟等公司邁向1MW機柜和分離式供電與冷卻系統(tǒng)，改造式的冷卻模式將失效。英偉達自身的總擁有成本（TCO）分析顯示，由于資本成本和運營效率低下，L2A解決方案是現(xiàn)有最昂貴的冷卻路徑。當前和下一代系統(tǒng)的冷卻與電力需求，正迫使整個行業(yè)從頭開始重新思考設施設計。

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