根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新晶圓代工調(diào)查，近期八英寸晶圓供需格局出現(xiàn)變化：在臺(tái)積電、三星兩大廠逐步減產(chǎn)的背景下，AI相關(guān)Power IC需求穩(wěn)健成長(zhǎng)，加上消費(fèi)產(chǎn)品擔(dān)憂下半年IC成本提高、產(chǎn)能遭排擠而提前備貨，除了中國(guó)大陸晶圓廠八英寸產(chǎn)能利用率自2025年已先回升至高水位，其他區(qū)域業(yè)者也已接獲客戶上修2026年訂單，產(chǎn)能利用率同樣上調(diào)，代工廠因此積極醞釀漲價(jià)。

在供給方面，臺(tái)積電已于2025年正式開(kāi)始逐步減少八英寸產(chǎn)能，目標(biāo)于2027年部分廠區(qū)全面停產(chǎn)。三星同樣于2025年啟動(dòng)八英寸減產(chǎn)，態(tài)度更加積極。TrendForce集邦咨詢預(yù)期，2025年全球八英寸產(chǎn)能將因此年減約0.3%，正式進(jìn)入負(fù)成長(zhǎng)局面。2026年盡管SMIC（中芯國(guó)際）、Vanguard（世界先進(jìn)）等計(jì)劃小幅擴(kuò)產(chǎn)，仍不及兩大廠減產(chǎn)幅度，預(yù)估產(chǎn)能年減程度將擴(kuò)大至2.4%。

2025年12月24日，中芯國(guó)際正式向下游客戶發(fā)布漲價(jià)通知，明確對(duì)8英寸BCD工藝代工提價(jià)約10%。隨后中國(guó)臺(tái)灣晶圓廠世界先進(jìn)迅速跟進(jìn)，同款工藝漲價(jià)幅度同樣達(dá)到10%，形成明確的行業(yè)聯(lián)動(dòng)。早在二季度，華虹半導(dǎo)體就已率先上調(diào)成熟制程價(jià)格，三季度便顯現(xiàn)盈利成效。

此次漲價(jià)并非源于整體需求爆發(fā)。多數(shù)終端客戶對(duì)2026年的出貨規(guī)模仍持謹(jǐn)慎觀望態(tài)度，主要受到“存儲(chǔ)器超級(jí)周期”帶來(lái)的不確定性影響。過(guò)去15年間，4GB容量的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）內(nèi)存價(jià)格峰值約為20美元，而到2025年末，這一價(jià)格已攀升至40-50美元。因此諸多半導(dǎo)體大廠為確保年底交付，不得不提前采購(gòu)邏輯與模擬芯片，又因擔(dān)憂存儲(chǔ)器供應(yīng)不足而不敢大規(guī)模下單。

從接單結(jié)構(gòu)來(lái)看，服務(wù)器、工業(yè)控制及車規(guī)相關(guān)急單持續(xù)涌入，尤其是NOR Flash、模擬芯片及電源管理IC（PMIC）等產(chǎn)品供不應(yīng)求。部分代工廠管理層坦言，為優(yōu)先保障高毛利及戰(zhàn)略價(jià)值客戶的交付，已主動(dòng)延后部分智能手機(jī)相關(guān)出貨。這種選擇性接單策略進(jìn)一步印證了成熟制程報(bào)價(jià)上調(diào)的合理性。成本壓力也是推動(dòng)漲價(jià)的重要因素。近年來(lái)，金屬原材料、能源及人力成本同步上漲，而成熟制程的產(chǎn)能彈性持續(xù)收縮。

產(chǎn)業(yè)鏈上游的半導(dǎo)體設(shè)備與材料企業(yè)成為“間接贏家”，晶圓廠盈利改善后，資本開(kāi)支意愿顯著增強(qiáng)，直接拉動(dòng)上游需求。設(shè)備領(lǐng)域，北方華創(chuàng)2025年三季度訂單金額同比增長(zhǎng)45%，其中刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備訂單占比超60%，核心客戶正是中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體等擴(kuò)產(chǎn)中的代工廠；中微公司的3nm刻蝕機(jī)已通過(guò)臺(tái)積電驗(yàn)證，進(jìn)入批量供貨階段，受益于先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)，公司四季度營(yíng)收預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)50%以上。材料領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)硅片企業(yè)迎來(lái)突破契機(jī)，中環(huán)股份、滬硅產(chǎn)業(yè)的8英寸硅片出貨量同比增長(zhǎng)超40%，12英寸硅片良率穩(wěn)步提升至95%以上，12月下旬四家頭部硅片企業(yè)聯(lián)合上調(diào)報(bào)價(jià)，平均漲幅達(dá)12%，打破了海外企業(yè)長(zhǎng)期壟斷的定價(jià)格局；光刻膠、電子特氣等材料企業(yè)也加速導(dǎo)入供應(yīng)鏈，安集科技的銅互連拋光液在中芯國(guó)際的滲透率持續(xù)提升，華特氣體的光刻氣已穩(wěn)定供應(yīng)臺(tái)積電、三星等國(guó)際大廠，2025年12月半導(dǎo)體材料指數(shù)總市值突破5200億元，較年初上漲32%，反映出市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈上游國(guó)產(chǎn)化的樂(lè)觀預(yù)期。與此同時(shí)，產(chǎn)業(yè)鏈下游的芯片設(shè)計(jì)公司則成為漲價(jià)壓力的主要承接者，面臨“上下游雙重?cái)D壓”的困境。

集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，2026年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)營(yíng)收將增長(zhǎng)19%，總營(yíng)收預(yù)計(jì)為2,032億美元，這主要由臺(tái)積電主導(dǎo)及AI驅(qū)動(dòng)。按區(qū)域來(lái)劃分，2026年全球十大晶圓代工企業(yè)總營(yíng)收中，有78%的營(yíng)收來(lái)自中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，中國(guó)大陸地區(qū)的份額為8%，韓國(guó)的份額為7%。從預(yù)測(cè)的各主要晶圓代工廠商2026年的營(yíng)收表現(xiàn)來(lái)看，臺(tái)積電的營(yíng)收將有望保持同比20%以上的增長(zhǎng)，此外華虹集團(tuán)、世界先進(jìn)、晶合集成則有望保持接近20%的同比增長(zhǎng)；三星電子、格羅方德、聯(lián)電、中芯國(guó)際、Tower的同比增幅都預(yù)計(jì)在5%上下。

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