碳化硅迎來了新的機(jī)遇！

1月13日，Wolfspeed宣布達(dá)成一項重大行業(yè)里程碑，成功生產(chǎn)出300毫米（12英寸）單晶體碳化硅晶圓。依托業(yè)內(nèi)規(guī)模最大、最具基礎(chǔ)性的碳化硅知識產(chǎn)權(quán)組合（在全球擁有超過2300項已授權(quán)及待申請專利），Wolfspeed正率先推動碳化硅技術(shù)向300毫米轉(zhuǎn)型，為未來的大規(guī)模商業(yè)化鋪平了道路。

這一技術(shù)進(jìn)步標(biāo)志著下一代計算平臺、沉浸式AR/VR系統(tǒng)以及先進(jìn)功率器件向前邁出了一大步。通過將碳化硅擴(kuò)展至300毫米，Wolfspeed 正在為全球要求最嚴(yán)苛的半導(dǎo)體應(yīng)用解鎖新的性能閾值和制造可擴(kuò)展性。

Wolfspeed首席技術(shù)官Elif Balkas表示：“生產(chǎn)300毫米單晶體碳化硅晶圓是一項重大的技術(shù)成就，是多年來在晶體生長、晶錠及晶圓加工領(lǐng)域?qū)Ｗ?chuàng)新的結(jié)果。這一成就讓W(xué)olfspeed能夠支持業(yè)內(nèi)最具變革性的技術(shù)，特別是AI生態(tài)系統(tǒng)的關(guān)鍵要素、沉浸式AR/VR系統(tǒng)以及其他先進(jìn)功率器件應(yīng)用?！?/p>

Wolfspeed 300毫米平臺將會統(tǒng)一高容量的功率電子碳化硅制造和用于光學(xué)、射頻系統(tǒng)的高純度半絕緣襯底的先進(jìn)能力。這種融合將支持跨光學(xué)、光子、熱和功率領(lǐng)域的新型晶圓級集成。

隨著AI工作負(fù)載將數(shù)據(jù)中心推向功率極限，對于更高功率密度、熱性能和能效的需求將持續(xù)加速。Wolfspeed 300 毫米碳化硅技術(shù)將實現(xiàn)在晶圓級集成高壓功率傳輸系統(tǒng)、先進(jìn)熱解決方案和有源互連，將系統(tǒng)性能擴(kuò)展至傳統(tǒng)晶體管微縮技術(shù)之外。

AR/VR，賦能光學(xué)與熱集成

下一代AR/VR系統(tǒng)需要緊湊、輕便的配置，集成高亮度顯示屏、寬廣視野和有效的熱管理。碳化硅獨特的材料特性，例如機(jī)械強(qiáng)度、導(dǎo)熱性和光學(xué)折射率控制，使其成為多功能光學(xué)架構(gòu)的理想選擇。

除了AI基礎(chǔ)設(shè)施和 AR/VR 之外，將碳化硅過渡到300毫米平臺是擴(kuò)大先進(jìn)功率器件生產(chǎn)規(guī)模的重要一步。更大的晶圓直徑提升了以成本效益來滿足高壓電網(wǎng)傳輸和下一代工業(yè)系統(tǒng)等應(yīng)用日益增長需求的能力。

Yole Group化合物半導(dǎo)體首席分析師Poshun Chiu表示：“300毫米這一突破不僅僅是一個技術(shù)里程碑，同時也為碳化硅作為一種戰(zhàn)略材料開啟了新機(jī)遇。這表明，碳化硅正在邁向未來十年電氣化、數(shù)字化和AI時代所需的下一級制造成熟度。這為市場提供了一條通往更高產(chǎn)量、更佳經(jīng)濟(jì)效益和長期供應(yīng)保障的可靠路線圖?！?/p>

*聲明：本文系原作者創(chuàng)作。文章內(nèi)容系其個人觀點，我方轉(zhuǎn)載僅為分享與討論，不代表我方贊成或認(rèn)同，如有異議，請聯(lián)系后臺。