人工智能強(qiáng)勁需求推動(dòng)臺(tái)積電2025年第四季度業(yè)績(jī)繼續(xù)高增。

1月15日，集成電路代工巨頭臺(tái)積電公布2025年第四季財(cái)務(wù)報(bào)告，合并營(yíng)收為新臺(tái)幣1.05萬(wàn)億元（美元計(jì)為337.3億美元），同比上年增長(zhǎng)20.5%，環(huán)比前一季度增長(zhǎng)了5.7%。第四季度稅后凈利為新臺(tái)幣5057.4億元（約合160億美元），同比增長(zhǎng)了35%，環(huán)比增長(zhǎng)11.82%。每股稅后純益（EPS）為新臺(tái)幣19.5元。第四季毛利率高達(dá)62.3％。

臺(tái)積電表示，3納米制程出貨占公司2025年第四季晶圓銷售金額為28％，較第三季度的23％增加5個(gè)百分點(diǎn)，由AI需求拉貨支撐；5納米制程出貨占全季晶圓銷售金額的35％；7納米制程出貨則占全季晶圓銷售金額的14％。先進(jìn)制程營(yíng)收比重達(dá)到全季晶圓銷售金額之77％。這也意味著臺(tái)積電在先進(jìn)制程上持續(xù)遙遙領(lǐng)先。

臺(tái)積電2025年?duì)I收與獲利皆創(chuàng)下歷史新高，總營(yíng)收為新臺(tái)幣3.8萬(wàn)億元，同比增長(zhǎng)31.6%，毛利率59.9%，上揚(yáng)3.8個(gè)百分點(diǎn)，歸屬母公司凈利新臺(tái)幣1.72萬(wàn)億，每股純益新臺(tái)幣66.25元。 

當(dāng)天，臺(tái)積電召開(kāi)法人說(shuō)明會(huì)，臺(tái)積電董事長(zhǎng)暨總裁魏哲家表示，在人工智能需求強(qiáng)勁，以及非AI終端市場(chǎng)觸底溫和復(fù)蘇，帶動(dòng)包含晶圓代工、封測(cè)及光罩等晶圓代工2.0市場(chǎng)在2025年增長(zhǎng)16%，而臺(tái)積電2025年美元營(yíng)收成長(zhǎng)35.9%，優(yōu)于業(yè)界平均水準(zhǔn)。

魏哲家說(shuō)，2026年晶圓代工2.0市場(chǎng)可望成長(zhǎng)14%，在AI需求依然強(qiáng)勁，以及領(lǐng)先的先進(jìn)封裝等帶動(dòng)下，臺(tái)積電2026年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)仍將優(yōu)于業(yè)界水準(zhǔn)，并是一個(gè)強(qiáng)勁成長(zhǎng)的一年，美元營(yíng)收將成長(zhǎng)接近30%。

臺(tái)積電財(cái)務(wù)長(zhǎng)黃仁昭表示，在領(lǐng)先的先進(jìn)制程需求強(qiáng)勁驅(qū)動(dòng)下，2026年第一季將達(dá)346億美元至358億美元，以中間值計(jì)將環(huán)比增4%。隨著成本改善效益，以及產(chǎn)能利用率提升，2026年第一季毛利率可望攀升至63%到65%，營(yíng)業(yè)利益率約54%至56%。

臺(tái)積電表示，因應(yīng)客戶需求持續(xù)投資，今年資本支出預(yù)估為520億美元至560億美元，相較于2025年實(shí)際資本支出409億美元，成長(zhǎng)27%至37%。

黃仁昭指出，今年資本支出約60%至80%用在先進(jìn)制程技術(shù)，10%用在特殊制程技術(shù)，10%至20%用在先進(jìn)封裝測(cè)試、光罩生產(chǎn)和其他項(xiàng)目等。