近日，位于北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)（北京亦莊）的北京集成電路產(chǎn)教融合基地人才公寓項目現(xiàn)場，一派爭分奪秒、奮力沖刺的施工景象。隨著所有地下結(jié)構施工完成，項目正式進入地上主體結(jié)構施工新階段，標志著這座面向集成電路人才的高品質(zhì)社區(qū)正從藍圖加速邁向?qū)嵕啊?/p>

作為北京集成電路產(chǎn)教融合基地的重要配套設施，該人才公寓項目位于北京經(jīng)開區(qū)河西板塊，總建筑面積4.78萬平方米，是落實國家產(chǎn)教融合發(fā)展戰(zhàn)略、助力集成電路產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)的重點配套項目。項目建成后，將提供1000套人才公寓及配套商業(yè)，并配備約6500平方米漫步式開放商街，打造集街區(qū)商業(yè)、綠化公園、鄰里單元于一體的標準化國際人才社區(qū)，全面滿足集成電路領域高端人才的居住、生活配套需求。

“項目自2025年7月正式動工，在面臨場地狹小、冬季施工等多重挑戰(zhàn)下，項目建設團隊通過科學制定施工方案，優(yōu)化施工流程，強化質(zhì)量安全管控，僅用7個月時間便完成了地下結(jié)構施工，如期實現(xiàn)了關鍵節(jié)點突破?！北本┘呻娐樊a(chǎn)教融合基地有關負責人介紹道，“整體建設進展有序、成效顯著。按照規(guī)劃，項目預計于2026年5月完成主體結(jié)構封頂，2027年9月交付使用。”

北京集成電路產(chǎn)教融合基地由北京經(jīng)開區(qū)聯(lián)合北京大學、清華大學、中國科學院微電子所于2021年12月份簽約共建，是北京市服務國家重大戰(zhàn)略，深化產(chǎn)教融合、培養(yǎng)集成電路領域高層次人才的重要平臺。四年來，基地聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)，依托“企業(yè)出題、院校答題、揭榜掛帥”的校企協(xié)同合作模式，組織集成電路領域龍頭企業(yè)凝練發(fā)布產(chǎn)業(yè)課題178項，高校院所揭榜75項，12個結(jié)題項目直接解決了先進制程工藝、關鍵裝備材料等領域的技術難題。在人才培養(yǎng)方面，通過“有組織的科研”帶動“有組織的人才培養(yǎng)”模式，基地已培養(yǎng)約600名碩博研究生，九成進入集成電路行業(yè)。2025年9月，總建筑面積10.55萬平方米的研學中心正式啟用，目前已入駐近400名師生，未來將承載約2000人的研學工作。

隨著基地研學中心的投入使用以及配套人才公寓項目的快速推進，一個涵蓋“研學創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)應用、居住生活”的集成電路產(chǎn)教融合生態(tài)圈在亦莊正加速形成，為北京市、經(jīng)開區(qū)打造世界級集成電路產(chǎn)業(yè)高地提供堅實支撐。