2月13日，西安炬光科技股份有限公司（炬光科技，688167.SH）公告，擬終止“研發(fā)中心建設(shè)項目”，并將節(jié)余募集資金1.334201億元用于實施新項目“高端光學元器件制備技術(shù)平臺研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”。

高端光學元器件制備技術(shù)平臺研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目計劃投資金額為2.7億元，預計2027年底正常投產(chǎn)并產(chǎn)生收益。新項目建設(shè)一個高端光學元器件制備技術(shù)平臺，聚焦于關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化能力構(gòu)建。項目將系統(tǒng)布局包括晶圓級同步結(jié)構(gòu)化光學制備技術(shù)、光刻-反應離子蝕刻（RIE）光學制備技術(shù)、晶圓級精密壓印光學技術(shù)與晶圓級堆疊、光學精密模壓技術(shù)、光學冷加工技術(shù)，以及卷對卷（Roll-to-Roll）光學薄膜制備技術(shù)在內(nèi)的完整工藝體系。該體系覆蓋從前道制備到后道光學鍍膜、切割等全流程環(huán)節(jié)，形成一體化的綜合制造能力。

原本的“研發(fā)中心建設(shè)項目”計劃建設(shè)成為公司新技術(shù)的儲備基地、量產(chǎn)測試基地，以及引進技術(shù)的消化吸收和創(chuàng)新基地。原項目主要是針對公司研發(fā)中心的建設(shè)，不直接產(chǎn)生經(jīng)濟效益。原項目實施主體為西安炬光科技股份有限公司，擬投入資金1.174261億元，目前已投入金額38.7萬元。

炬光科技表示，隨著公司通過戰(zhàn)略并購及業(yè)務(wù)整合，已逐步構(gòu)建起覆蓋中國、歐洲、新加坡及馬來西亞的全球化研發(fā)網(wǎng)絡(luò)，研發(fā)活動呈現(xiàn)多區(qū)域協(xié)同、專業(yè)化分工的特征。原項目以單一地點集中建設(shè)研發(fā)中心為主要實施方式，已難以高效整合和調(diào)度公司現(xiàn)有分布式研發(fā)資源。為提升募集資金使用效率及股東回報，公司計劃終止原項目。本次變更并非削弱研發(fā)，而是對公司資源分配進行動態(tài)優(yōu)化。該公司近三年研發(fā)費用分別為7860.05萬元、9507.86萬元、1.35787億元（2025年前三季度），占營業(yè)收入的比例分別為14.01%、15.33%、22.14%。

經(jīng)測算，項目稅后內(nèi)部收益率為32.44%，稅后投資回收期（含建設(shè)期2年）為4.51年，預計正常投產(chǎn)并產(chǎn)生收益的時間為2027年底。

新項目實施主體為西安炬光科技股份有限公司及部分全資子公司，包括炬光（東莞）微光學有限公司、炬光（韶關(guān)）光電有限公司、Heptagon Photonics Pte. Ltd.、Heptagon Photonics Malaysia SDN. BHD、Focuslight Switzerland SA、LIMO GmbH。項目建設(shè)地點包括中國（西安、東莞、韶關(guān)）、新加坡、馬來西亞、德國、瑞士。募集資金將根據(jù)項目實施主體所在地采取不同方式投入：對全資子公司為境內(nèi)實施主體的，公司擬以提供借款的方式投入；對全資子公司為境外實施主體的，則擬以增資的方式投入。各實施主體擬按分批投入原則，具體投入金額以后續(xù)實際使用情況為準。

炬光科技在2024年先后完成對瑞士炬光和Heptagon的兩次戰(zhàn)略并購后，公司進行了業(yè)務(wù)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，將戰(zhàn)略重心進一步聚焦于光通信、消費電子等具有高增長潛力的領(lǐng)域。該公司稱，終止原研發(fā)中心建設(shè)，并將資金投入高端光學元器件制備技術(shù)平臺研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，能夠使募集資金直接、精準地用于構(gòu)建支撐上述核心業(yè)務(wù)未來擴張的關(guān)鍵產(chǎn)能基礎(chǔ)。

此前，炬光科技預計2025年年度實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤-4200萬元到-3200萬元，與上年同期（法定披露數(shù)據(jù)）相比，虧損預計減少1.329095億元到1.429095億元，虧損幅度同比收窄75.99%到81.70%。預計歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤-7800萬元到-6800萬元，與上年同期（法定披露數(shù)據(jù)）相比，虧損預計減少1.043476億元到1.143476億元，虧損幅度同比收窄57.22%到62.71%。