港股“國產(chǎn)GPU第一股”壁仞科技（06082.HK）首份年報(bào)交卷。

3月30日盤后，國內(nèi)領(lǐng)先的通用智能計(jì)算解決方案提供商壁仞科技發(fā)布2025年全年業(yè)績公告。報(bào)告期內(nèi)，壁仞科技實(shí)現(xiàn)年度收入10.35億元，同比大幅增長207.2%；毛利持續(xù)改善達(dá)5.57億元，毛利率同比提升63個(gè)基點(diǎn)至53.8%。同時(shí)，公司研發(fā)投入同比增長78.5%至14.76億元；經(jīng)調(diào)整年內(nèi)虧損近8.74億元。

作為備受矚目的“國產(chǎn)GPU四小龍”之一，壁仞科技的技術(shù)成色與市場前景究竟如何？這份年報(bào)或許能給投資者一個(gè)答案。

重金投入研發(fā)支撐增長，今年推出下一代BR20X芯片

成立于2019年的壁仞科技，在其六年歷程中，濃縮了國產(chǎn)高端GPU企業(yè)從誕生、融資、技術(shù)攻堅(jiān)、應(yīng)對外部壓力再到對接資本市場的典型路徑。

自成立以來，壁仞科技推出BR106、BR110、BR116三款芯片，以及一系列基于GPGPU的硬件產(chǎn)品。為解決開發(fā)者遷移難的問題，壁仞科技還自主研發(fā)了軟硬一體平臺BIRENSUPA，公司的解決方案可覆蓋從云端到邊緣的多種AI模型訓(xùn)練與推理場景。

年報(bào)顯示，壁仞科技于2025年完成了旗艦通用GPU產(chǎn)品BR106及BR166的全形態(tài)量產(chǎn)與規(guī)模交付；其中，BR166系列于2025年8月開始量產(chǎn)，在不到半年的銷售時(shí)間內(nèi)快速落地，助力壁仞科技業(yè)績實(shí)現(xiàn)跨越式增長。公司在2025年實(shí)現(xiàn)了多個(gè)千卡級智算集群的交付，進(jìn)一步拓展了高質(zhì)量的客戶群體。

在系統(tǒng)層面，公司已成功交付多個(gè)大規(guī)模智算集群項(xiàng)目，包括2048卡光互連光交換GPU超節(jié)點(diǎn)集群和多個(gè)市場化的數(shù)千卡級智算集群；2025年，壁仞科技聚焦高算力需求的關(guān)鍵行業(yè)，深耕高價(jià)值客戶，成功覆蓋國家級算力平臺、電信運(yùn)營商、商業(yè)AIDC、AI/大模型公司及企業(yè)客戶。

年報(bào)還透露，壁仞科技下一代BR20X芯片及全系列產(chǎn)品計(jì)劃于2026年正式推出，在保持訓(xùn)練領(lǐng)先優(yōu)勢的同時(shí)，為精準(zhǔn)卡位推理時(shí)代的指數(shù)級算力增長需求而優(yōu)化，算力密度、內(nèi)存容量和帶寬、以及互連能力全面升級，支持FP8/FP4等低精度計(jì)算，實(shí)現(xiàn)了性能與能效的雙重突破。

在“硬實(shí)力”的背后，是壁仞科技對高強(qiáng)度技術(shù)投入的強(qiáng)調(diào)。

秉承“國芯、國設(shè)、國造、國用”的使命，壁仞科技持續(xù)加快全棧自主可控軟硬件產(chǎn)品研發(fā)迭代，構(gòu)建起完善的國產(chǎn)算力技術(shù)體系。近三年來，壁仞科技在研發(fā)領(lǐng)域投入高達(dá)31.89億元，其中2025年的研發(fā)投入為14.76億元，主要為下一代產(chǎn)品量產(chǎn)奠定基礎(chǔ)。

盡管研發(fā)投入大幅加碼，但壁仞科技經(jīng)營效率實(shí)現(xiàn)卓越提升。2025年，公司經(jīng)調(diào)整年內(nèi)虧損近8.74億元，顯示出隨著產(chǎn)品規(guī)?；桓叮杖朐鲩L已開始有效攤薄研發(fā)投入，經(jīng)營杠桿效應(yīng)開始顯現(xiàn)。

進(jìn)一步增強(qiáng)供應(yīng)鏈能力，錨定四大戰(zhàn)略方向

從當(dāng)前行業(yè)格局來看，全球高端GPU與AI加速芯片市場的競爭正進(jìn)一步分化。英偉達(dá)在數(shù)據(jù)中心與AI訓(xùn)練領(lǐng)域的主導(dǎo)地位仍在強(qiáng)化，其優(yōu)勢已不再局限于芯片本身，而是延伸至軟件框架、開發(fā)工具、系統(tǒng)方案乃至生態(tài)綁定。

壁仞科技表示，在軟件生態(tài)建設(shè)上，公司不斷優(yōu)化對Pytorch、vLLM、SGLang等開源框架和Triton、TileLang等開源生態(tài)的支持，降低客戶遷移成本；同時(shí)，持續(xù)推動(dòng)軟件開源戰(zhàn)略，構(gòu)建自有軟件棧BIRENSUPA?更加廣泛的生態(tài)。

截至2026年2月28日，壁仞科技全球?qū)＠_量1630+，位列中國通用GPU公司第一，全球?qū)＠跈?quán)量730+，位列中國通用GPU公司第一；發(fā)明專利授權(quán)率達(dá)100%，位列國內(nèi)芯片公司榜首。

此外，通過戰(zhàn)略合作、多元布局和技術(shù)協(xié)同，壁仞科技進(jìn)一步增強(qiáng)供應(yīng)鏈能力，夯實(shí)長期交付的確定性。截至去年末，壁仞科技存貨余額達(dá)9.49億元，同比增幅520.4%，以應(yīng)對下游旺盛的需求并確保供應(yīng)鏈韌性。

同時(shí)，壁仞科技資金儲(chǔ)備充裕。截至2025年底，壁仞科技現(xiàn)金及金融資產(chǎn)等資本來源總計(jì)28.96億元，連同2026年初港股IPO所得款項(xiàng)凈額人民幣56.31億元，總額超85億元，為持續(xù)的技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)能擴(kuò)張及商業(yè)落地提供充足保障。

展望2026年，壁仞科技指出，全球AI產(chǎn)業(yè)正從算力建設(shè)邁向商業(yè)化兌現(xiàn)期，系統(tǒng)效率、生態(tài)繁榮與供應(yīng)鏈韌性成為三大核心基石。為了構(gòu)筑持久競爭力，公司將繼續(xù)聚焦前瞻性研發(fā)、深化整合商業(yè)模式、構(gòu)建穩(wěn)健供應(yīng)鏈、建立AI驅(qū)動(dòng)組織這四大戰(zhàn)略方向。

壁仞科技所處的全球AI算力賽道，正處于高速發(fā)展的階段。

根據(jù)灼識咨詢的資料，按照收入計(jì)算，全球智能計(jì)算芯片市場從2020年的66億美元快速增長至2024年的1190億美元，復(fù)合年增長率（CAGR）高達(dá)106.0%；預(yù)計(jì)未來五年市場將保持快速增長，并于2029年攀升至5857億美元。

與此同時(shí)，國內(nèi)市場需求正在經(jīng)歷同步乃至更快的增長。受外部環(huán)境變化和算力需求快速增長的雙重影響，高端GPU的國產(chǎn)化被賦予了更強(qiáng)的戰(zhàn)略意義。在中美AI博弈持續(xù)深化、算力成為核心生產(chǎn)要素的背景下，能夠在基礎(chǔ)設(shè)施層站穩(wěn)腳跟的企業(yè)，更有可能穿越周期、逐步放大自身價(jià)值。