到2030年，Micro LED CPO光收發(fā)器市場規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到8.48億美元。

TrendForce最新發(fā)布的Micro LED行業(yè)研究報(bào)告指出，生成式人工智能正在推動高速光通信需求的快速增長。Micro LED技術(shù)功耗低至1–2 pJ/bit，誤碼率(BER)低至≤10?1?。它正與有源電纜(AEC)和基于VCSEL的近封裝光器件 (VCSEL NPO) 一起，成為數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展的三大主要短距離、高速機(jī)架內(nèi)傳輸解決方案之一。因此，TrendForce預(yù)測，到2030年，Micro LED CPO光收發(fā)器市場規(guī)模將達(dá)到8.48億美元。

全球供應(yīng)鏈企業(yè)正積極拓展光通信和光互連領(lǐng)域。微軟推出了MOSAIC Micro LED CPO架構(gòu)，而聯(lián)發(fā)科則提供集成式有源光纜(AOC)解決方案。AEC領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)科?？萍加?025年第三季度收購了Hyperlume，以擴(kuò)展其光互連產(chǎn)品組合。

初創(chuàng)公司Avicena開發(fā)了超低功耗LightBundle?技術(shù)，并準(zhǔn)備推出512 Gbps Micro LED光互連解決方案，計(jì)劃在2026年第二季度推出896 Gbps 版本，以進(jìn)一步提高數(shù)據(jù)傳輸效率和降低功耗。

與此同時，歐司朗與一家全球領(lǐng)先的人工智能數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施合作伙伴簽署了一項(xiàng)開發(fā)協(xié)議，旨在加速M(fèi)icro LED光互連技術(shù)的商業(yè)化進(jìn)程。其自主研發(fā)的解決方案預(yù)計(jì)將于2027年推出，該方案將集成Micro LED芯片、光學(xué)元件和專用ASIC芯片。

在中國臺灣地區(qū)，友達(dá)光電正整合Ennostar和Tyntek的技術(shù)，推出基于玻璃RDL中介層的Micro LED CPO。這使得客戶無需專用傳質(zhì)設(shè)備即可采用該技術(shù)。群創(chuàng)光電預(yù)計(jì)也將利用bEMC的資源，逐步提升其垂直整合能力和競爭優(yōu)勢。PlayNitride已與Brillink合作，拓展該領(lǐng)域業(yè)務(wù)。在中國大陸，華燦光電與上海新視微電子合作開發(fā)Micro LED光互連技術(shù)。

TrendForce指出，隨著全球聯(lián)盟的不斷形成，產(chǎn)品規(guī)格的確定和客戶樣品驗(yàn)證仍需時間。因此，Micro LED CPO光收發(fā)器的出貨量預(yù)計(jì)將在2028年下半年開始顯著增長，到2030年最終將貢獻(xiàn)約8.48億美元的市場價值。

Micro-LED CPO架構(gòu)可將功耗降低至銅纜的5%

市場研究公司TrendForce指出，生成式人工智能的快速發(fā)展正推動數(shù)據(jù)中心對高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨蟪掷m(xù)增長。傳統(tǒng)上用于機(jī)架內(nèi)短距離互連的銅纜解決方案，在傳輸密度和能源效率方面正面臨日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。

相比之下，微型LED共封裝光器件（CPO）的每比特?cái)?shù)據(jù)傳輸能耗顯著降低。TrendForce估計(jì)，該技術(shù)可以將總功耗降低至銅纜解決方案的5%，憑借其節(jié)能優(yōu)勢，成為一種極具前景的光互連替代方案。

TrendForce指出，在CSP運(yùn)營的數(shù)據(jù)中心中，數(shù)據(jù)傳輸速度低于400Gbps已十分普遍。自2025年以來，市場需求推動傳輸規(guī)范朝著800Gbps和1.6Tbps的方向發(fā)展。然而，在如此高的速率下，傳統(tǒng)的銅纜（功耗超過10pJ/bit）將大幅增加系統(tǒng)整體功耗，從而加速行業(yè)向光纖替代銅纜的轉(zhuǎn)型。

以1.6Tbps光通信產(chǎn)品為例，目前的光收發(fā)器模塊功耗約為30W。Micro-LED CPO架構(gòu)顯著降低了每比特傳輸?shù)哪芎?，總功耗有望降低?0倍，降至約1.6W。這不僅顯著提高了電源效率，也減輕了散熱管理方面的難題。

NVIDIA已經(jīng)提出了其硅光子CPO架構(gòu)的目標(biāo)規(guī)格，包括超低能耗（低于1.5pJ/bit）、高集成密度（超過0.5Tbps/mm2）和高可靠性，定義為時間故障次數(shù)少于10次（10 FIT）——相當(dāng)于每十億個運(yùn)行小時故障次數(shù)少于一次。

在此背景下，微型LED光耦合器件展現(xiàn)出獨(dú)特的優(yōu)勢。通過將尺寸小于50μm的微型LED芯片與CMOS驅(qū)動電路集成，該架構(gòu)可實(shí)現(xiàn)每比特僅1-2pJ的能耗。在規(guī)模化數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)中，該技術(shù)尤其適用于高速、短距離的機(jī)架內(nèi)互連，使其成為一種極具吸引力的光互連解決方案。

TrendForce還觀察到，全球供應(yīng)鏈正積極拓展至光通信和互連技術(shù)領(lǐng)域。微軟推出了MOSAIC架構(gòu)，Credo通過收購Hyperlume增強(qiáng)了其光互連能力，而Avicena則開發(fā)了LightBundle以提高數(shù)據(jù)傳輸效率和功耗性能。

TrendForce指出，中國臺灣光電制造商在微型LED制造、成熟的光學(xué)設(shè)計(jì)和光場控制技術(shù)方面擁有強(qiáng)大的能力，這使他們能夠憑借效率和成本優(yōu)勢，將微型LED推向光通信的關(guān)鍵光源領(lǐng)域。

例如，友達(dá)光電(AUO)將Ennostar的微型LED資源與Tyntek的光接收器技術(shù)相結(jié)合；群創(chuàng)光電(Innolux)可能利用與最佳外延技術(shù)的整合來確保微型LED的供應(yīng)，并逐步建立垂直整合能力和競爭壁壘；PlayNitride與Brillink合作，共同開發(fā)微型LED光互連技術(shù)。

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