AI時(shí)代，用戶對(duì)PC智能化產(chǎn)生迫切需求。5月18日，英特爾在第三代英特爾酷睿處理器新品會(huì)上表示，PC（個(gè)人計(jì)算機(jī)）正從工具進(jìn)化為智能體驗(yàn)的入口。

英特爾副總裁、中國(guó)區(qū)軟件工程和客戶端產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理高嵩表示，主流PC總給人以廉價(jià)但厚重的印象，性能與續(xù)航能力也有限，首款支持端云混合AI的第三代英特爾酷睿處理器將以往局限于高端產(chǎn)品的能力擴(kuò)展到主流PC平臺(tái)上。據(jù)悉，端云混合AI的“本地輔腦+云端主腦”混合架構(gòu)能夠高效分配任務(wù)，實(shí)現(xiàn)性能、隱私保護(hù)、成本與響應(yīng)速度的平衡?！拜o腦”能力由PC端的本地AI和中小模型構(gòu)成，“主腦”則協(xié)作遠(yuǎn)端AI和大模型。

相比第三代英特爾酷睿Ultra處理器180 TOPS的AI算力，第三代酷睿處理器的平臺(tái)算力為40 TOPS，本地AI可完成會(huì)議紀(jì)要、數(shù)據(jù)分析等日常工作。與前代產(chǎn)品相比，優(yōu)化后的PCB（印制電路板）面積縮小5%，器件數(shù)量減少7%。針對(duì)第三代酷睿平臺(tái)特性，英特爾制定并推廣了標(biāo)準(zhǔn)化主板與I/O板的連接，推動(dòng)主板核心電路模塊化，提升設(shè)計(jì)研發(fā)效率，覆蓋AI輕薄本各價(jià)位段。